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蔡司Xradia 515 Versa 3D X射线显微镜(XRM)是Versa XRM系列中最具成本效益的型号,可保持大样本的分辨率。凭借同类最佳的Versa平台,它为半导体封装开发和故障分析提供了高分辨率和非破坏性成像能力。

蔡司X射线显微镜消除了3D成像的主要技术障碍,实现了高对比度和亚微米分辨率。


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蔡司Xradia 515 Versa 3D X射线显微镜(XRM)是Versa XRM系列中最具成本效益的型号,可保持大样本的分辨率。凭借同类最佳的Versa平台,它为半导体封装开发和故障分析提供了高分辨率和非破坏性成像能力。

蔡司X射线显微镜消除了3D成像的主要技术障碍,实现了高对比度和亚微米分辨率。



特点:


3D成像的主力

Xradia 515 Versa使用独特的两级放大技术,使您能够实现远距离分辨率(RaaD)。

结合Versa XRM平台的灵活性和稳定性,这种无与伦比的多功能性确保了高图像质量和快速获得结果。

这些3D成像创新为各种样品尺寸、几何形状和成分的广泛应用提供了支持。多功能性使重要的功能,如内部断层扫描,相位对比,原位成像和相关的FIB-SEM工作流程。蔡司3D X射线显微镜建立在可拆卸、可扩展且可靠的平台上,有助于保护您的资本投资。


AI驱动的高通量成像重建

可选的蔡司DeepRecon Pro模块提供4倍的扫描速度,并提高图像质量。

蔡司DeepScout模块可在大视场(FOV)下实现高分辨率恢复,节省了覆盖FOV的大量长扫描。




蔡司Versa 3D X射线显微镜系列


特征VersaXRM 730VersaXRM 615515 Versa
密封传输,快速激活源30-160 kV, 25 W30-160 kV, 25 W30-160 kV, 10 W
空间分辨率[a]450 nm500 nm500 nm
分离度性能[B]500 nm
远距离分辨率性能[c]700 nm @ 50 mm, 750 nm @ 100 mm
远距离分辨率(RaaD)[c]
1.0 μm @ 50 mm1.0 μm @ 50 mm
最高分辨率探测器(可选)40×-P40×40×
控制系统ZEN navx Navigation & GuidanceZEN navx Navigation & Guidance侦察与扫描
过滤器保持器自动过滤器更换器手动手动
系统内查看器3D View ZEISS Edition3D View ZEISS EditionTXM 3DViewer
样品和仪器保护SmartShield, SmartShield Lite SmartShield, SmartShield Lite SmartShield
平板扩展(FPX)可选可选可选
快速模式已启用;需要FPX已启用;需要FPX
自动加载可选可选可选
原位接口套件可选可选可选
高级功能WFM 4X, HART, DSCoVer

衍射对比断层成像可选

高级重建
高性能工作站包括包括任择
DeepRecon Pro2年的许可证包括在内2年的许可证包括在内1年期或永久许可证可选的
深度侦察任择任择任择
MARS任择任择任择
阶段演进任择任择任择
OptiRecon任择任择任择
技术封装
AI增压器升级升级任择
侦察包升级升级任择
减碳包任择任择任择
艺术高级升级升级任择